名单公布！【书籍评测活动NO.57】芯片通识课：一本书读懂芯片技术

本期评测名单如下

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请以上几位大佬联系工作人员（微信：elecfans123）领取书籍进行评测，如在5个工作日内未联系，视为放弃本次试用评测资格！

Part.1

无处不在的芯片

自人类进入信息时代，从 PC 到互联网，再到如今的 AI 大潮兴起，无论应用形态如何变化，它们都是由小小的芯片支撑运行起来的。可以说，芯片就是这个 信息世界的“心脏”，跳动着时代的脉搏 。

如今，芯片已经无处不在， PC、服务器、手机、可穿戴设备、家电、汽车，以及工业生产中的计算机，都是由一枚枚芯片推动着在运转。

探究一下芯片本身，它基于半导体材料，通过复杂的电路设计和光刻技术，在硅片上构建出极其微小的晶体管和其他电子元件。这些晶体管以二进制的方式存储和处理信息，通过控制电路的通断来实现数据的传输与运算。

一个电子元器件，为何会成为国家级的战略性产业？

我国拥有庞大的电子设备制造和信息产业，芯片的需求巨大，能自主制造芯片就能够减少对国外芯片的依赖，保障产业安全。因此，芯片虽小，却是国之重器。

可能很多人都知道我国在自主芯片上走过了一段漫长的岁月，但不一定知晓芯片是如何制造出来的，制造的难度又在哪里。 《芯片通识课：一本书读懂芯片技术》这本书就以通俗易懂的方式透彻讲述了芯片从设计、生产到应用的全过程 ，零基础小白也能看明白。

我们先来了解制造芯片究竟难在哪里。

Part.2

造芯片到底有多难？

芯片制造是一个高度复杂且极具挑战的过程，就技术本身而言，有以下难点：

• 设计复杂： 芯片设计涉及复杂的电路布局、信号处理以及算法设计，需要考虑各种因素，如芯片的性能、功耗、散热等。

• 精密制造工艺： 从硅片的加工到光刻技术，每一步都要求极高的精度，这要求在纳米级的尺寸上精确地蚀刻电路图案。

• 材料科学： 硅、锗等半导体材料的纯度和性能直接影响芯片的质量和性能，对于纯度要求非常高，杂质含量必须控制在极低水平。

看到技术复杂，有人提出观点，那就发扬当年的“两弹一星”精神，以举国体制的方式来造芯片。但问题在于原子弹能造出来就是达到目的了，而芯片则必须要大规模地应用才有意义，诚然，芯片的产业化历程也十分艰难。

首先，芯片的 生产成本高昂 ，初期投资巨大，需要光刻机、电子束曝光机到各种检测设备；其次，要遵循 严格的技术标准和规范 ，包括芯片的设计、制造、测试等环节，有了设备还要具备严格的质量管理体系才行；再就是 人才稀缺 ，芯片本身的复杂与专业性，使得人才培养也极为不易。

所以，自研芯片就是要克服技术与产业化中存在的诸多困难。《芯片通识课：一本书读懂芯片技术》全景式讲解了芯片从设计、制造到封测与应用的过程，并对产业进行分析，告诉读者技术难题是如何解决的，坚持正确的方向就能走向成功。

本书作者赵秋奇就是一位资深技术专家，他早期在国内大型集成电路和微计算机科研机构读研和工作，之后在深圳做了 10 年计算机、电子产品和整机系统开发。随后近 20 年，他在政府促进集成电路产业的技术服务机构工作，对芯片发展历史、芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试、芯片应用等积累了丰富的知识。

本着对芯片技术与行业特点的深刻认识，赵秋奇深感需要向大众普及芯片知识，破解迷思，希望能通过创作本书，揭开芯片的神秘面纱，激起更多人才投身于芯片产业的热情。

现在就来仔细看一下，芯片是如何被设计和制造出来的吧。

Part.3

芯片技术全景揭秘

本书全面系统地介绍了芯片相关知识，涵盖发展历史、样貌、设计、制造、封装测试、应用及战略意义等。我们分为四个部分来一探究竟。

芯片发展历史与初步认识

书中介绍了从半导体技术的诞生，到电子管、晶体管的发明，再到集成电路以及光刻工艺的出现。而芯片设计方法也在不断演进，晶圆代工模式应运而生，全球芯片产业链也逐渐形成了精细的分工协作格局。

还介绍了芯片家族的众多成员，从常见的MCU、CPU、SoC到各类存储芯片如ROM、SRAM、DRAM、Flash等。芯片的制造工艺尺寸不断缩小，如今已达到纳米级别。

设计与制造

芯片设计是一个高度复杂且极具创造性的过程。EDA软件是芯片设计的重要工具，其开发难度高，全球仅有少数几家公司主导了这一领域。在设计过程中，IP公司专注于提供可复用的电路模块，而IC设计公司则在此基础上进行整合与创新。

芯片制造的设备种类繁多，包括光刻机、刻蚀机等。硅片作为芯片的基础材料，其制造过程也需要严格的工艺控制，整个芯片制造流程是一个高度自动化、高精度的复杂系统。

书中对芯片制造过程进行了详细说明，从芯片制造厂的运营，到光掩膜版、光刻胶等关键材料的运用，再到光刻和刻蚀工艺的精准实施。

▲ASML光刻机

封测与应用

芯片封装主要是为芯片提供物理保护、电气连接和散热功能，其种类丰富多样，从传统的双列直插封装（DIP）到现代的倒装芯片（FC）封装、扇入（Fan - In）和扇出（Fan - Out）封装、三维立体（3D）封装、晶圆级封装（WLP）、多芯片封装和模组封装、系统级封装（SIP）等先进封装形式。

芯片测试则确保了芯片的质量和可靠性，通过各种测试方法和设备，对芯片的功能、性能、稳定性等进行全面检测。芯片广泛应用于各种产品，在通信、医疗、交通到工业控制等领域都发挥着不可或缺的作用。

大国重器

一个国家在芯片技术上的自主可控能力，直接关系到其在全球科技竞争中的地位和国家安全的稳定。无论是军事装备中的精确制导系统，还是金融领域的数据处理中心，芯片都如同神经系统般掌控着关键信息的传输和处理。

因此，芯片作为信息技术产业的核心，当之无愧地成为大国重器。

Part.4

结语

《芯片通识课：一本书读懂芯片技术》 系统地涵盖了芯片领域的各个方面，各章节内容紧密相连，逻辑清晰，每一个知识点都经过精心梳理和准确阐述，为读者呈现出一个完整、严谨的芯片知识体系。

本书一大特点是 语言简洁易懂，零基础也能读懂 。书中大量使用比喻、类比等手法，让没有专业基础知识的读者也能轻松理解，引领读者走进芯片的奇妙世界。

▲芯片设计与作家写书的类比

另一大特点是 图文并茂助力理解 ，书中精心配备了310多张照片、插图和示意图，让读者能够更加生动形象地理解芯片技术相关知识。例如，在介绍芯片结构时，通过微观结构示意图，读者就能够直观地看到芯片内部精密复杂的布局。

本书还 兼具实用****性 ，书中内容紧密结合实际应用，让读者能够清晰地了解芯片与现实生活和经济发展的紧密联系。

本书以其系统全面的内容与前瞻性，深得多位院士与教授的好评，沈绪榜院士、郝跃院士，以及王新安教授、王明江教授等都特别为本书撰写推荐序，这是对作者的信任，也是对本书价值的极大肯定。

芯片虽小，作用却很大：它能组装成计算机，实现人类社会的网络化和信息化；它能组装成手机，实现人与人在全球范围内的实时音视频交流以及网上购物等各种功能；它能组装成各种智能装备，实现工业互联网和产品全自动化制造；它能应用在各种航空、航天飞行器中，实现人类飞行和遨游太空的梦想。芯片已应用在各行各业，并且发挥着类似人脑的数据采集、存储、处理和控制等重要作用。芯片是社会信息化和智能化的基石。

近年来，芯片技术已成为大国必争的科技制高点，芯片的重要性已尽人皆知。但是，芯片到底是什么样的？它的内部有多么复杂？芯片行业有什么特点？我国的芯片技术如何能尽快实现自立自强？……公众很关心的这些问题，却很难获得解答。这些问题需要科普作者来回答，因为面向公众回答这些问题需要通俗化的语言，这正是他们的优势。芯片知识的科普工作对提升全社会对芯片行业理解和支持的力度具有重要意义。

这是一本内容全面的芯片知识科普书，它采用通俗的语言，讲述了芯片发展历史，直观生动地展示了各种芯片外部和内部的样貌，从材料、设备、工艺等方面重点讲解了芯片设计、制造、封装和测试的过程，扩展性地介绍了芯片在各方面的应用。它既适合公众阅读，也适合高等院校相关专业的学生和芯片行业的新人参考。

——沈绪榜

中国科学院院士

航天微电子与计算机系统科学家

航天 771 所高级研究员、博士生导师

芯片技术是人类社会最伟大的技术成就之一，它经历了 60 多年的发展，已成为今天信息化、智能化社会的基石。芯片技术的发展史可以追溯到 19 世纪 30 年代半导体技术的诞生，20 世纪 40 年代晶体管的发明和 20 世纪 50 年代第一块芯片的问世。晶体管把人类带入电子技术时代，而芯片则让人类快速跨入信息化和智能化时代。进入 21 世纪以来，芯片技术获得突飞猛进的发展，人类在经历桌面互联网、移动互联网时代之后，正在迈入人工智能时代。在这个过程中，高性能计算、新一代通信、物联网、云计算、大数据等新兴技术蓬勃兴起，这些都得益于芯片技术的强大支撑。芯片已成为信息技术产业的核心，芯片产业成为支撑社会经济发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。

近年来，各个大国和重要地区都把芯片技术作为科技和产业竞争的必争高地。我国也把发展芯片核心技术，实现我国芯片产业的自立自强作为今后一段时期的重要战略任务。如何更好更快地发展我国的芯片产业？除了加强资金投入、人才培养，重视基础技术研究，按照芯片行业的特点制定科学的发展规划也至关重要。而要认识芯片行业的特点，首先就要走进芯片大世界，了解芯片，认识芯片，理解芯片。

目前，芯片产业成为社会热门话题，公众对芯片产业重要性的关切空前提高，他们想了解什么是芯片，也想知道芯片到底有多复杂，以及发展芯片技术为什么会很难。本书作者根据自身 30 多年从业经验，在广泛征求大众关心的芯片热点问题的基础上，通过大众化的语言和丰富的插图，回顾了芯片技术的发展历史，介绍了芯片大家族的成员和样貌，讲解了芯片内部和外部的结构，系统地介绍了芯片设计、制造、封装测试的全部过程，展示了芯片在各行各业中的应用场景，表明了芯片的应用无处不在，芯片也是大国重器。

这虽然是一本科普书，却浓缩了芯片知识的精华，很好地承担了普及芯片常识、提升大众科学素质的重要任务。相信读者看完本书后，一定会对芯片的前世今生、芯片的样貌、芯片内部复杂性形成一个具体的认知，并对芯片设计、制造和封装测试过程有一个概括的了解，从而引发社会公众对芯片产业发展的艰巨性和长期性的深入思考。

本书可以作为政府公职人员、企事业管理人员等的兴趣读物，也可以作为芯片行业新人的入门读物，还可以作为高等院校半导体、微电子和集成电路相关专业学生的课外读物。

——郝跃

中国科学院院士

微电子学与固体电子学家

西安电子科技大学教授、博士生导师

对于芯片行业从业者、科研人员、政府管理者，以及中学、大学的技术爱好者，本书都能提供宝贵的知识和经验。

读透《芯片通识课：一本书读懂芯片技术》，我们一起来铸造大国重器！

申请时间

2025年2月17日——2025年3月17日

活动参与方式

1、在本帖下方留言回帖说说你想要这本书的理由15字以上。

2、我们将从本帖留言中挑选4位幸运者赠送此书籍，共赠送4本。

3、请在收到书籍后2个星期内提交不少于2篇试读报告要求300字以上图文并茂。

4、试读报告发表在电子发烧友开云(中国)官方>>社区活动专版标题名称必须包含 【「芯片通识课：一本书读懂芯片技术」阅读体验】+自拟标题

注意事项

1、活动期间如有作弊、灌水等违反电子发烧友开云(中国)官方规则的行为一经发现将立即取消获奖资格

2、活动结束后获奖名单将在开云(中国)官方公示请活动参与者尽量完善个人信息如管理员无法联系到选中的评测者则视为自动放弃。

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4、如有问题请咨询工作人员（微信：elecfans123）。