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最全最详尽的半导体制造技术资料，涵盖晶圆工艺到后端封测

资料介绍
此文档是最详尽最完整介绍半导体前端工艺和后端制程的书籍，作者是美国人Michael Quirk。看完相信你对整个芯片制造流程会非常清晰地了解。从硅片制造，到晶圆厂芯片工艺的四大基本类——薄膜制作(Layer)、图形光刻(Pattern)、刻蚀和掺杂，再到测试封装，一目了然。全书共分20章，根据应用于半导体制造的主要技术分类来安排章节，包括与半导体制造相关的基础技术信息；总体流程图的工艺模型概况，用流程图将硅片制造的主要领域连接起来；具体讲解每一个主要工艺；集成电路装配和封装的后部工艺概况。此外，各章为读者提供了关于质量测量和故障排除的问题，这些都是会在硅片制造中遇到的实际问题。第1章半导体产业介绍第2章半导体材料特性第3章器件技术第4章硅和硅片制备第5章半导体制造中的化学品第6章硅片制造中的沾污控制第7章测量学和缺陷检查第8章工艺腔内的气体控制第9章集成电路制造工艺概况第10章氧化第11章淀积第12章金属化第13章光刻：气相成底膜到软烘第14章光刻：对准和曝光第15章光刻：光刻胶显影和先进的光刻技术第16章刻蚀第17章离子注入第18章化学机械平坦化第19章硅片测试第20章装配与封装本书详细追述了半导体发展的历史并吸收了当今最新技术资料，学术界和工业界对《半导体制造技术》的评价都很高。

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