月初,安森美半导体的Ezairo® 7150 SL混合模块(含Ezairo 我们对此荣誉兴奋的原因之一是,备受推崇的ECN影响力奖是一个可以追溯到60年前的历史巅峰。ECN有强大的声誉突出设计工程的卓越,这些奖项认同在设计工程中的顶尖产品和服务。竞争识别公司中的独创性和创造力并授予荣誉,这些公司使行业和工程师的生活有所不同。 Ezairo 7150 SL采用安森美半导体被广泛实施的专用数字信号处理(DSP)技术,为助听器和人工耳蜗植入提供无线互通互联。该紧凑的混合模块基于强大的Ezairo 7100开放式可编程的24位混合信号DSP平台。该系统级封装(SIP)方案还包括一个2.4吉赫(GHz)蓝牙低功耗(BLE)无线电,支持多协议的无线工作。Ezairo 7150 SL集成EA2M,EA2M是低功耗2 Mb串行CMOS EEPROM,用于存储助听器固件和重要参数。 为简化和加速基于Ezairo 7150 SL产品的开发流程,安森美半导体提供完整的耳背式(BTE)助听器参考设计。该参考设计包括完全集成的硬件、Android™应用示例和支持先进的无线功能的固件。通过蓝牙低功耗控制(CoBLE),示例应用允许助听器用户从他们的智能手机来控制一系列参数,包括调节助听器音量、程序改变、检查电池状态,和接收电话通知(如来电或短信)。它还具有一个很有用的“找到我”功能,以帮助用户快速定位错放的助听器。立体声音频串流专有协议使音乐能通过远程适配器播放任何外部音频源(智能手机、平板电脑、电视等)。在良好的环境条件下,互通互联范围可达10米,同时只消耗约4-5 mA功率。 Ezairo 7150 SL这些先进的无线功能,将有助于提供更高的助听器性能和更好的用户体验。 安森美半导体的领先市场的技术获此奖项,我们非常荣幸,谢谢ECN杂志! |
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