完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦, 立即完善>
扫一扫,分享给好友
对于单颗的芯片,目的验证其从封装完成,经过储存、运输直到焊接到系统板之前的静电防护水平,建议采用芯片级的测试方式,测试电压通常在2000V左右。
对于系统板和整机,为验证其抗干扰的能力,建议用静电枪测试,接触式放电8KV,空气放电15KV.
该类别下有 27 个回答。
该类别下有 2 个回答。
该类别下有 1 个回答。
只有小组成员才能发言,加入小组>>
750个成员聚集在这个小组
【电路设计】+ 双口RAM芯片测试模块(MSP430F122+MAX491)
2141 浏览 0 评论
典型射频芯片测试介绍与测量仪器的程控(GPIB)
3093 浏览 0 评论
集成电路的设计与分工
2968 浏览 0 评论
芯片检测存在问题
3394 浏览 0 评论
关于USB3.0芯片VL812的问题~~~
10805 浏览 5 评论
大神就教:芯片焊线斜着打和竖着打有什么优缺点?
1423浏览 1评论
电子发烧友网
电子发烧友开云(中国)官方
查看 »
小黑屋| 手机版| Archiver| 电子发烧友 ( 湘ICP备2023018690号 )
GMT+8, 2025-4-9 12:21 , Processed in 0.410586 second(s), Total 47, Slave 39 queries .
Powered by 电子发烧友网
© 2015 www.ringvoyeur.com