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FT测试,英文全称Final Test,是芯片出厂前的最后一道拦截。测试对象是针对封装好的chip,对封装好了的每一个chip进行测试,是为了把坏的chip挑出来,检验的是封装的良率。
FT测试是packaged chip level或device level的final test,主要是对CP测试通过后的IC或Device的电路在应用方面的功能进行测试,CP测试之后会进行封装,封装之后进行FT测试。可以用来检测封装厂的工艺水平。
FT测试一般分为两个步骤:
2.是必须项,ATE测试一般只需要几秒钟;SLT一般需要几个小时,逻辑比较简单。
总结:FT的难点是如何在最短的时间内保证出厂的Unit能够完成全部的功能。FT需要tester(ATE)+ handler + socket。
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