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我来解释一下区别:
1. Capture原理图出BOM,就是大家常用的出法.若是没有你想要的属性,比如封装,就要自己填写上去 2. Capture CIS可以使用1的方法出BOM 3. Capture CIS一般使用Report菜单出BOM.这个BOM的格式源自你的CIS数据库,当然一般属性就多了,比如有元件料号,价格,代理商料号等等,你可以根据需要导入到BOM中去 Capture原理图的元件是自己从元件库调用的,元件属性就是大家常见的那些. Capture CIS原理图的元件是从数据库中调用的(数据库在去调用相应的元件库和封装库),可在数据库中为元件添加非常多的属性,Datasheet也可以添加进去.
最佳答案
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用EDA_BOMHelper没有那么复杂出来的BOM漂漂亮亮的
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搞出来了 在生成bom的“Combined property String”选项 中加入t{PCB Footprint}
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2014-11-16 21:34:29
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最近配置Cadence的共享cis库，按照相关步骤配置完成之后，调用元器件会出现原理图错误，求大佬指教
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