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要封装元件，必须得先做好焊盘，焊盘用pad_designer做的。规则焊盘软件基本有带的，不规则焊盘，可以用allegro新建一个shape symbol，画一个形状出来。 画焊盘时，要求soldermask和pastemask是必须的:soldermask是板子做出来之后你看到焊盘铜皮的大小;pastemask则是smt前涂锡膏时，孔的大小。 封装元件的时候，重要的尺寸包括：要在assemble层，silk层画元件的外框，用add/line来画；还有place bound，这个是用来防止摆放元件或者布线时“越位”的，这个用add/rectangle来画(不知道为什么不能画成圆的。。。下面那个frectangle也可以），还可以用shape里面的一些来做倒角啊啥的。 差点忘了，每个层上都必须要有一个device reference，要不你元件就没法保存，老是给你报错。一般silk的reference放在1脚附近，assemble层的放元件中心。place bound就不用了。 |
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最近配置Cadence的共享cis库，按照相关步骤配置完成之后，调用元器件会出现原理图错误，求大佬指教
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