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rockchip rk3576开发设计资料

瑞芯微方案开发老王

2025-2-5 11:39:03 3534 rk3576

附件资料说明：
1、包含了RK3576芯片规格书
2、包含RK3576硬件设计相关说明
3、包含RK3576DDR模版（原理图+PCB原始文件）

RK3576芯片特性介绍

处理能力
- CPU
  - 四核 Cortex - A72 和四核 Cortex - A53 组合。
  - 1MB 统一 L2 缓存给 Cortex - A72。
  - 512KB 统一 L2 缓存给 Cortex - A53。
  - 配备 ARM Cortex M0 用于用户应用。
- GPU
  - ARM Mali G52 MC3。
  - 支持 OpenGL ES 1.1、2.0 和 3.2，OpenCL 2.1，Vulkan 1.2。
- NPU
  - 6 TOPS*@INT8 算力。
  - 支持 int4/int8/int16/FP16/BF16/TF32。
  - 支持 TensorFlow、Caffe、Tflite、Pytorch、Onnx NN、Android NN 等深度学习框架。
存储能力
- 内存
  - 支持 32 - bit LPDDR4/LPDDR4x/LPDDR5。
  - 支持 eMMC 5.1，SDIO 3.0 和 SFC。
  - 支持 UFS v2.0。
多媒体能力
- 视频编码与解码
  - H.265 HEVC Main10 L5.1 yuv444：4K 120fps。
  - H.264 AVC High10 L5.1 yuv422：4K 60fps。
  - H.264 MVC up to 1080P 60fps。
  - VP9 Profile0/2 L5.1：4K 120fps。
  - AVS2 Profile0/2 L10.2.6：4K 120fps。
  - AV1 Main10 L5.3：4K 120fps。
  - 4K@60fps 视频编码器，支持 H.264/H.265。
- 视频输入
  - 16M Pixel ISP with HDR & 3DNR。
  - 三通道 MIPI CSI - 2，4 - lane 接口。
  - 16 - bit DVP 接口，最高 150MHz。
- 显示
  - 多屏显示，最高可达 (4K@120 + 2.5K@60 + 2K@60)。
  - HDMI v2.1 /eDP v1.3 Combo 接口。
  - MIPI DSI，4 lanes。
  - DP v1.4 和 USB 3.0 combo (Type - C) 接口。
  - 并行输出接口。
  - EBC 输出接口。
  - 图像质量后处理模块。
音频接口
- 5x SAI 接口，支持 I2S/TDM/PCM 模式。
- SPDIF TX 和 SPDIF RX。
- PDM0/PDM1，8 通道。
- 双 2 - ch 和双 4 - ch ASRC。
- 双通道数字音频编解码器。
高速接口
- PCIe2.1/SATA3 combo 接口，单数据通道。
- PCIe2.1/SATA3/USB3.0 combo 接口，单数据通道。
- 2x RGMII 接口。
工业接口
- 2x CAN FD。
- 16 - bit DSMC（双倍数据速率串行存储器控制器）。
安全特性
- ARM TrustZone 安全扩展。
- 安全启动和 JTAG。
- 密钥阶梯。
- 加密（RSA 4096，AES 256，SHA - 512…）。
- HDMI 和 DP/eDP 支持 HDCP 2.x。
SDK 支持
- Linux 和 Android。
- 其他。
封装信息
- FCCSP698L（16.1 x 17.2mm，pitch: 0.6mm）。