《电子发烧友电子设计周报》开云手机版登录入口硬科技领域核心价值 第3期：2025.03.10--2025.03.14

我们汇总了本周的一些电子技术动态、硬件设计趋势、开源方案、硬科技新进展、前沿新品、行业趋势、技术讨论焦点、开发者活动、开云(中国)官方精华等部分。希望能够分享给感兴趣的朋友。

目录：

芯品速递：

1、圣邦微电子SGM58201 24位高精度Σ-Δ ADC 最高22Bits ENOB有效分辨率

2、LLC新品来袭 ：PI HiperLCS™-2芯片组、必易微 KPE2592X

3、恩智浦全新一代S32K5 MCU系列发布

4、德州仪器MSPM0C1104 世界最小MCU

5、摩尔斯微电子推出MM8102 Wi-Fi HaLow芯片

6、TDK公司推出全新FS160*系列microPOL(uPOL)电源模块

7、安森美推出其首款实时、间接飞行时间(iToF)传感器HyperluxID系列

8、Qorvo推出全新UWB SoC QM35825

9、意法半导体推出Teseo VI系列GNSS接收器芯片

技术看点：

1、极海G32R501 2.2kW高性能矢量变频器参考方案

2、回流焊中花式翻车的避坑大全

3、恩智浦WiFi6 1x1 三频解决方案

4、热插拔电路设计如何避坑

5、基于DSP芯片FDM320RV335的ePWM占空比实时变化控制方法

6、硬件设计中的几种常用经典电路

7、MSPM0C1104全球最小MCU的技术解析

工具链升级：

1、ADI扩展版CodeFusion Studio™解决方案 加速嵌入式开发并确保数据安全

2、西门子EDA工具（S-Edit）助力IC设计

开发秘籍 、避坑指南与开发板项目：

1、RK3568开发板OpenHarmony系统南向驱动开发内核HDF驱动框架架构

2、RK3588开发板技术分享 TF卡烧写大于4G容量镜像

3、恩智浦Zephyr调试技巧

开源项目与实战干货 ：

1、使用OpenVINO运行DeepSeek-R1蒸馏模型

2、NXP AFCI工具链操作指南 工程师从“小白”到“大神”的进阶之路

3、瑞萨解读如何安装Keil开发环境及如何更新开发环境的FSP库版本

机器人硬科技：

1、构建通用机器人智能的规模化数据平台

2、中国工程院：人形机器人技术与产业发展研究

3、智元灵犀X1机器人开发资料 软硬件全套图纸和代码

工程师活动：

1、2025 创新储能技术开云(中国)官方

4月15日 上海新国际博览中心-M47会议室（N5馆二楼）

2、 2025英飞凌消费、计算与通讯创新大会——We Enable AI 边缘AI,赋能万物

3、 欧姆龙新产品推介会

4、高云Arora V-60K FPGA全国产视频解决方案

5、【新品首测】RK3506J国产工业级开发板有奖试用

6、【免费试用】新一代TurMass™无线通信技术TKB-620开发板评测

正文部分：

芯品速递：

圣邦微电子SGM58201 24位高精度Σ-Δ ADC 最高22Bits ENOB有效分辨率

https://www.elecfans.com/d/6483040.html

圣邦微电子推出的 SGM58201，作为新一代高性能 24 位 Σ-Δ ADC，支持 4 通道，内置 PGA、MUX、REF、IDAC 等功能，凭借最高 22Bits ENOB 有效分辨率、10ppm/℃ 全温度范围温漂系数，以及万分之二的恒流源匹配精度，树立了行业同品类的新标杆。

LLC新品来袭 ：PI HiperLCS™-2芯片组、必易微 KPE2592X

https://www.elecfans.com/article/83/2025/202503116482423.html

PI的HiperLCS™-2芯片组和必易微的KPE2592X控制器分别展示了行业内的创新趋势。

恩智浦全新一代S32K5 MCU系列发布

https://www.elecfans.com/d/6485532.html

恩智浦半导体发布全新S32K5系列汽车微控制器（MCU），这是汽车行业首款带有嵌入式MRAM的16nm FinFET MCU。S32K5 MCU系列将扩展恩智浦CoreRide平台，为可扩展的软件定义汽车（SDV）架构提供预集成的区域控制和电气化系统解决方案。

德州仪器MSPM0C1104 世界最小MCU

https://www.elecfans.com/d/6485244.html

微型MSPM0C1104 尺寸仅为1.38平方毫米，TI表示，其大小与黑胡椒片差不多。TI针对新型MSPM0C1104推出了医疗可穿戴设备和个人电子应用，据称，这款产品比最紧凑的竞争对手的MCU小38%，批量购买每件仅需20美分。

摩尔斯微电子推出MM8102 Wi-Fi HaLow芯片

https://www.elecfans.com/tongxin/202503146485803.html

摩尔斯微电子推出MM8102。这款新型Wi-Fi HaLow SoC专为欧洲和中东地区的大规模物联网部署量身定制。

TDK公司推出全新FS160*系列microPOL(uPOL)电源模块

https://www.elecfans.com/d/6484161.html

FS160*系列microPOL模块产品的尺寸仅为3.3毫米x3.3毫米×1.35毫米(宽x深x高)。

安森美推出其首款实时、间接飞行时间(iToF)传感器HyperluxID系列

https://www.elecfans.com/d/6484181.html

HyperluxID传感器系列融合了全局快门架构和iToF技术，实现精确且快速的深度感知。

Qorvo推出全新UWB SoC QM35825

https://www.elecfans.com/d/6485042.html

QM35825实现令人瞩目的104dBm链路预算，并拥有片上人工智能（AI）及机器学习（ML）处理能力，显著提升测距精度与稳定性。

意法半导体推出Teseo VI系列GNSS接收器芯片

https://www.elecfans.com/d/6484908.html

意法半导体的新系列GNSS接收器芯片主要包括Teseo VI STA8600A和Teseo VI+，STA8610A两款产品，每款产品都搭载两个独立的Arm Cortex-M7处理器内核，用于控制接收器芯片(集成电路)的全部功能。

技术看点：

极海G32R501 2.2kW高性能矢量变频器参考方案

https://www.elecfans.com/kongzhijishu/6482431.html

极海G32R501 2.2kW高性能通用矢量变频器参考方案，主要用于控制和调节三相交流同步电机的速度和转矩。G32R501 2kW变频器参考方案，由功率板、控制板、按键显示板组成。

回流焊中花式翻车的避坑大全

https://www.elecfans.com/d/6483817.html

在进行SMT工艺研究和生产中，合理的表面组装工艺技术对于控制和提高SMT产品的质量至关重要。

恩智浦WiFi6 1x1 三频解决方案

https://www.elecfans.com/tongxin/rf/202503146485471.html

恩智浦提供广泛的Wi-Fi 6三频器件组合，您可以使用FRDM-RW612或FRDM-IMX93中的板载IW612模块立即上手，进行开发。

热插拔电路设计如何避坑

https://www.elecfans.com/d/6485876.html

热插拔电路是新能源时代硬件设计的安全基石。从传统dV/dt控制到智能化多轨监控，其演进始终围绕“精度、响应速度与集成度”三大核心。

基于DSP芯片FDM320RV335的ePWM占空比实时变化控制方法

https://www.elecfans.com/d/6485064.html

FDM320RV335作为高性能浮点DSP芯片，其内置的增强型PWM模块（ePWM）支持高精度占空比动态调整，广泛应用于电机控制、光伏逆变器等领域。本文结合硬件设计与调试经验，阐述基于该芯片的ePWM占空比实时变化控制方法。

硬件设计中的几种常用经典电路

https://www.elecfans.com/d/6485560.html

比如；ESP32系列或者ESP8266等电路的一个自动下载电路。可以用逻辑IC试下能自动下载，使用带DTR和RTS引脚的USB转UART芯片即可。

MSPM0C1104全球最小MCU的技术解析

https://www.elecfans.com/d/6484108.html

MSPM0C110x 器件提供高达 16KB 的嵌入式闪存程序存储器和 1KB 的 SRAM。这些 MCU 包含精度为 -2% 至 +1.2% 的高速片上振荡器，无需外部晶体。

工具链升级：

ADI扩展版CodeFusion Studio™解决方案 加速嵌入式开发并确保数据安全

https://www.elecfans.com/d/6483053.html

CodeFusion Studio系统规划器(System Planner)支持在异构架构中实现便捷的资源分配，并能够优化代码生成以提高效率。

西门子EDA工具（S-Edit）助力IC设计

https://www.elecfans.com/d/6482174.html

概述使用 S-Edit 原理图输入环境的前端流程，然后更详细地描述 Analog FastSPICE (AFS) 平台仿真器以及使用该仿真器进行基本放大器设计验证的步骤。

开发秘籍 、避坑指南与开发板项目：

RK3568开发板OpenHarmony系统南向驱动开发内核HDF驱动框架架构

https://www.elecfans.com/d/6483143.html

OpenHarmony在HDF驱动框架和平台驱动框架的基础上，为外设设备提供了标准化的驱动模型。

RK3588开发板技术分享 TF卡烧写大于4G容量镜像

https://www.elecfans.com/d/6482194.html

瑞芯微TF卡制作软件只适用于4G以下大小镜像的制作，而在iTOP-RK3588开发板所提供的镜像中，只有安卓镜像以及buildroot镜像是小于4G的，Ubuntu和Debian镜像会超过4G大小的限制，从而导致TF卡制作失败。

恩智浦Zephyr调试技巧

https://www.elecfans.com/d/6484528.html

Zephyr调试技巧以及介绍Ozone进行Zephyr的调试分享。

开源项目与实战干货 ：

1、使用OpenVINO运行DeepSeek-R1蒸馏模型

https://www.elecfans.com/d/6483918.html

本文将基于OpenVINO GenAI库，介绍使用三行Python代码，将DeepSeek-R1模型到英特尔酷睿Ultra CPU、GPU或NPU的完整过程。

2、NXP AFCI工具链操作指南 工程师从“小白”到“大神”的进阶之路

https://www.elecfans.com/d/6484774.html

介绍恩智浦AFCI工具链的操作方法，加快您的上手速度。

3、瑞萨解读如何安装Keil开发环境及如何更新开发环境的FSP库版本

https://www.elecfans.com/d/6485173.html

需要注意的是，需要先安装好Keil软件，然后再安装RA芯片包，因为这里的“芯片包”是作为Keil软件的一种组件而存在的。

机器人硬科技：

1、构建通用机器人智能的规模化数据平台

https://www.elecfans.com/d/6483870.html

上海人工智能实验室与AgiBot公司联合研发的AgiBot World Colosseo平台，通过构建大规模、多模态的真实世界数据集与通用政策模型，为机器人学习领域开辟了新的范式。

2、中国工程院：人形机器人技术与产业发展研究

https://www.elecfans.com/d/6483373.html

阐述我国人形机器人技术与产业发展态势，涵盖传感器、电机、减速器等全链条核心零部件发展现状和情况。

3、智元灵犀X1机器人开发资料 软硬件全套图纸和代码

/jishu_2460649_1_1.html

BOM清单、整机STEP、整机图纸（SolidWorks）、装机SOP。

工程师活动：

1、2025 创新储能技术开云(中国)官方

4月15日 上海新国际博览中心-M47会议室（N5馆二楼）

2、 2025英飞凌消费、计算与通讯创新大会——We Enable AI 边缘AI,赋能万物

3、 欧姆龙新产品推介会

4、高云Arora V-60K FPGA全国产视频解决方案

5、【新品首测】RK3506J国产工业级开发板有奖试用

6、【免费试用】新一代TurMass™无线通信技术TKB-620开发板评测